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半導體製程技術不斷推進,曝奈不讓台積電專美於前,米製積極耕耘代工領域的程拚通讯应用源码「英特爾(Intel)」近期曝光Intel 4奈米製程細節,將使用EUV大幅度減少光罩數量和製程步驟,年領效能比Intel 7奈米提升超過20%,導入將應用於生產PC客戶端Meteor Lake處理器,特爾2025年力拚製程領先。曝奈
英特爾執行長基辛格(Pat Gelsinger)表示,宏源码头「我們並不只是和台積電、三星電子競爭而已,我們在與台灣、日本以及韓國競爭」,他指出英特爾的引流技术源码供應商都面臨成本轉嫁壓力,認為還需要熬過幾個季度直到開始進入更有利的經濟環境。
不只台積電、英特爾技術比拚,秋色建站源码南韓大廠三星也不落人後,近期成立半導體封裝工作小組,強化大型晶圓代工客戶在封裝領域的合作。
根據三星電子DS事業部影片指出,在半導體行業工廠裡頭的製程,要在線寬中突破過往規則,封裝技術跨越難關主要的技術就是2.5D和3D技術,未來將開發更先進的3.5D技術也在進展中。
根據研調機構顯示,今年全球先進封裝投資中,英特爾和台積電分別佔據冠、亞軍,比重達到32%以及27%,第三名則是日月光,而三星緊追在後。就看這回三星布局封裝,能否逐步拉近和台積電差距。
台北/劉至柔、熊汝璽 責任編輯/吳苡榛